首页/ 日月光集成电路制造（中国）有限公司/ 专利详情

导线框架和使用该导线框架的功率集成电路封装件

基本信息

申请号 CN201520570943.8 申请日 -
公开（公告）号 CN204857713U 公开（公告）日 2015-12-09
申请公布号 CN204857713U 申请公布日 2015-12-09
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 吴津丞 申请（专利权）人 日月光集成电路制造（中国）有限公司
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人 林斯凯
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及导线框架和使用该导线框架的功率集成电路封装件。根据本实用新型一实施例，一功率集成电路封装件包括：设置于第一芯片承载座上的控制芯片，其用于接收输入信号；设置于第二芯片承载座上的功率芯片，其用于发送输出信号；延伸于第一芯片承载座与第一侧之间的多个输入引脚；延伸于第二芯片承载座与第二侧之间的多个输出引脚；分别位于第三侧与第四侧的一对支撑件，且每一支撑件包含间隔开一安全距离的两支撑杆；以及封装壳体，其覆盖控制芯片、功率芯片以及一对支撑件。该功率集成电路封装件在高压隔离测试时，能有效防止其输入端与输出端间产生电弧爬电现象，提高测试的准确率和产品良率，进而降低生产成本。