半导体封装用导线架条及其模具与封胶方法
基本信息
| 申请号 | CN201210585687.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103050472B | 公开（公告）日 | 2016-04-20 |
| 申请公布号 | CN103050472B | 申请公布日 | 2016-04-20 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周素芬 | 申请（专利权）人 | 日月光集成电路制造（中国）有限公司 |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 林斯凯 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区郭守敬路669号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种半导体封装用导线架条及其模具与封胶方法，所述模具包含一第一模具单元及一第二模具单元，所述第二模具单元包含一基座及一组合座，所述组合座可活动地组合在所述基座的一组装孔内，所述组合座包含一本体及数个压制块，每一所述压制块具有一压制壁、数个齿凸块及数个齿槽。通过所述齿凸块的设计，使所述导线架条的引脚能对应放置在所述齿槽中，因而不需要设置阻胶支撑条，不仅减少所述引脚因裁切过多产生凹陷而容易断裂或裁切过少而导致短路的风险。 |
