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导线架框条及封胶方法

基本信息

申请号 CN201310102507.3 申请日 -
公开（公告）号 CN103178041B 公开（公告）日 2016-05-04
申请公布号 CN103178041B 申请公布日 2016-05-04
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 周素芬 申请（专利权）人 日月光集成电路制造（中国）有限公司
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人 林斯凯
地址 201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区郭守敬路669号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种导线架框条及封胶方法，所述导线架框条包含一外框、一支架单元及数个导线架单元，每一导线架单元包含一芯片座、至少一支撑条、数个间隔排列的引脚及四个支撑假脚。所述支撑条连接所述芯片座，所述支撑假脚在封装及切割弯折所述引脚的期间用以支撑所述导线架单元上的封装体单元，使所述芯片座在所述封装体不具引脚的两侧边与外界保持隔绝，进而可避免现有因支撑条残留段裸露于封装体无引脚的两侧边而产生电性干扰及分层的情况。