半导体封装体
基本信息
| 申请号 | CN201420823683.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204497215U | 公开（公告）日 | 2015-07-22 |
| 申请公布号 | CN204497215U | 申请公布日 | 2015-07-22 |
| 分类号 | H01L23/42(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄玉峰 | 申请（专利权）人 | 日月光集成电路制造（中国）有限公司 |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 林斯凯 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区郭守敬路669号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型是关于半导体封装体。本实用新型的一实施例提供球栅阵列封装体，其包含基板、固定于该基板上的芯片、遮蔽该芯片的封装壳体，及设置于该芯片上方的散热片。该散热片与芯片之间进一步设置导热件，该导热件的导热系数大于该封装壳体的导热系数。本实用新型的半导体封装体通过在散热片与芯片之间设置导热件，使得芯片产生的热量可快速传递至散热片而进一步散热，从而提高半导体封装体的整体散热能力。 |
