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一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法

基本信息

申请号 CN202010564568.1 申请日 -
公开（公告）号 CN111805779B 公开（公告）日 2021-12-03
申请公布号 CN111805779B 申请公布日 2021-12-03
分类号 B28D5/04（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 陈奎;贺贤汉;吉远军 申请（专利权）人 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
代理机构 上海申浩律师事务所 代理人 赵建敏
地址 200444 上海市宝山区山连路181号1幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明的公开了一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，将两根待切割的平边产品晶棒根据面方位要求旋转，待旋转至达到面方位要求的角度后，将待切割的平边产品晶棒固定在工件板上；测定两根平边产品晶棒的旋转角度；当旋转角度大于等于阈值时，设定为有旋转角度的平边产品晶棒；当旋转角度小于阈值时，设定为无旋转角度的平边产品晶棒；对于有旋转角度的平边产品晶棒，将2根树脂条靠近平边产品晶棒底部入刀口处两侧粘接，此处底部入刀口处为平边产品晶棒的平边与弧边之间的交接点；对于无旋转角度的平边产品晶棒，将2根树脂条靠近平边产品晶棒的平边两侧粘接；使钢线在切入晶棒切割过程中能够稳定入刀。