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工商信息
主要人员 4
股东信息 1
分支机构 0
变更记录 13
对外投资 0
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工商信息

法定代表人	贺贤汉	注册资本	48000万人民币
成立日期	2019-08-07	经营状态	存续
工商注册号	310113002474936	统一社会信用代码	91310113MA1GNNH93T
组织机构代码	MA1GNNH9-3	纳税人识别号	91310113MA1GNNH93T
公司类型	有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）	营业期限	2019-08-07 至 2039-08-06
行业	专业技术服务业	纳税人资质	增值税一般纳税人
核准日期	2021-09-22	实缴资本	48000万人民币
人员规模	500-999人	参保人数	519
登记机关	宝山区市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	上海市宝山区山连路181号1幢
经营范围	半导体硅抛光片加工、销售；从事半导体科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；从事货物及技术进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

主要人员4

姓名	职位
董董小平	董事
贺贺贤汉	董事长
郭郭建岳	董事兼总经理
S SUZUKI TAKANORI	监事

股东信息1

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
杭州中欣杭州中欣晶圆半导体股份有限公司	100%	48000.000000万人民币	2019-10-01

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录13

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2021-09-22	投资人（股权）变更	杭州中欣晶圆半导体股份有限公司	杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
2021-09-22	企业类型变更	有限责任公司,外商投资企业,法人独资	有限责任公司,非自然人投资或控股的,法人独资
2020-08-24	名称变更	上海,新,欣晶圆半导体科技有限公司	上海,中,欣晶圆半导体科技有限公司
2020-08-24	章程备案	无	章程备案
2020-04-23	章程修正案备案	无	章程修正案
2020-04-23	注册资本(金)变更	万人民币	万人民币
2019-12-30	章程备案	无	章程备案
2019-12-30	投资人（股权）变更	上海申和热磁电子有限公司,退出	杭州中欣晶圆半导体股份有限公司,新增
2019-11-18	注册资本(金)变更	万人民币	万人民币
2019-11-18	章程备案	无	章程备案

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

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