一种去除掺Sb品腐蚀药液残留的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110947461.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113787047A | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN113787047A | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | B08B3/08（2006.01）I;B08B3/10（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 王建华;贺贤汉 | 申请（专利权）人 | 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海申浩律师事务所 | 代理人 | 陆叶 |
| 地址 | 200444上海市宝山区山连路181号1幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种去除掺Sb品腐蚀药液残留的方法，包括如下步骤：步骤一，使用一次清洗混合液进行一次清洗，一次清洗混合液为SC‑1清洗溶液；步骤二，使用二次清洗混合液进行二次清洗，二次清洗混合液为SC‑1清洗溶液；步骤三，使用去离子水一次冲洗；步骤四，使用去离子水二次冲洗；步骤五，使用碱性药液浸泡清洗；步骤六，使用去离子水一次冲洗；步骤七，使用去离子水二次冲洗；步骤八，使用去离子水三次冲洗。本方法可以有效的去除表面的药液残留。 |
