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一种用于半导体晶圆的自动定量加液装置

基本信息

申请号 CN202121322433.0 申请日 -
公开（公告）号 CN215118845U 公开（公告）日 2021-12-10
申请公布号 CN215118845U 申请公布日 2021-12-10
分类号 H01L21/67（2006.01）I;B08B3/12（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 郝锋华;贺贤汉;陈奎 申请（专利权）人 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
代理机构 上海申浩律师事务所 代理人 赵建敏
地址 200444上海市宝山区山连路181号1幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种用于半导体晶圆的自动定量加液装置，包括一容器，容器是一半透明的容器，且容器的外壁上设有一定位线，定位线的位置高于容器高度的三分之一，定位线的位置低于容器高度的三分之二，容器上方设有两根管道，两根管道分别为进液管和进气管，进液管的底部距离容器的底部间距1cm‑3cm，进气管的底部与定位线齐平；容器的底部设有另外两根管道，另外两根管道分别为回流管道和排液管道，回流管道的顶部与定位线齐平，排液管的顶部与容器的底部齐平；进气管道连接一压力感应器，并且进气管道与氮气流导通，容器的内壁安装有液位感应器，液位传感器的感应点位于定位线与容器底部之间。