一种高致密度高强度银碳复合电接触材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010110797.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111218581B | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN111218581B | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | C22C5/06（2006.01）I;C22C1/04（2006.01）I;C22C1/10（2006.01）I;B22F9/04（2006.01）I;C23C10/52（2006.01）I | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 李爱坤;谢明;周文艳;王松;赵通明;聂宝鑫;刘满门;杨有才;陈永泰;张吉明;胡洁琼;王塞北;陈松 | 申请（专利权）人 | 贵研中希（上海）新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 昆明今威专利商标代理有限公司 | 代理人 | 赛晓刚 |
| 地址 | 650106云南省昆明市五华区科技路988号（昆明贵金属研究所） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高致密度高强度银碳复合电接触材料及其制备方法，属于电接触材料制备技术领域。本发明的银碳复合电接触材料的组成为碳含量为5～50wt％，添加剂为0.5～15wt％，余量为Ag。其制备方法具体包括：将TiZrCuNi合金粉末与银粉按一定比例混合均匀，并利用高能球磨实现机械合金化，球磨时间2～5h；将准备好的碳骨架填埋于混合粉末中置于石墨坩埚内，采用真空熔渗技术制备高致密的银碳复合电接触材料，熔渗温度900～1100℃。本发明制备方法简单，制备出的银碳复合电接触材料具有碳含量高、致密度高、强度高、导电性能好、电接触性能优异的优点。 |
