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工商信息
主要人员 3
股东信息 3
分支机构 0
变更记录 8
对外投资 1
股权穿透图

工商信息

法定代表人	王文银	注册资本	100000万
成立日期	2016-06-16	经营状态	存续
工商注册号	500111008812048	统一社会信用代码	91500111MA5U6FE81M
组织机构代码	MA5U6FE81	纳税人识别号	91500111MA5U6FE81M
公司类型	有限责任公司	营业期限	2016-06-16 至无期限
行业	软件和信息技术服务业	纳税人资质	增值税一般纳税人
核准日期	2021-11-22	实缴资本	1109万
人员规模	小于50人	参保人数	14
登记机关	重庆市大足区市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	重庆市双桥经济技术开发区天星大道7号1幢二层201
经营范围	一般项目：新材料技术研发；供应链管理服务；高性能有色金属及合金材料销售；集成电路设计、晶圆生产、封装测试；新材料、集成电路原材料生产及销售；精铜及铜杆、精密线缆、金属新材料研发、生产和销售；软件开发及销售；电子整机生产及销售；企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的设备、零配件、原辅材料、软件技术的进口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）;会展、设备及软件产品租赁、技术咨询服务、广告发布、高科技项目经营转让（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）***。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主要人员3

姓名	职位
张张志强	监事
李李晓平	经理
王王文银	执行董事

股东信息3

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
深圳正威深圳正威（集团）有限公司	51%	51000.0万	2036-06-30
全威（铜全威（铜陵）铜业科技有限公司	30%	30000.0万	2036-06-30
深圳市诚深圳市诚威新材料有限公司	19%	19000.0万	2036-06-30

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录8

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2021-11-22	章程备案	章程备案	章程备案
2019-07-31	经营范围变更（含业务范围变更）	集成电路设计,晶圆生产,封装测试,新材料,集成电路原材料生产及销售,软件开发及销售,电子整机生产及销售,企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的设备,零配件,原辅材料,软件技术的进口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外,会展,设备及软件产品租赁,技术咨询服务,广告发布,高科技项目经营转让,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动	集成电路设计,晶圆生产,封装测试,新材料,集成电路原材料生产及销售,精铜及铜杆,精密线缆,金属新材料研发,生产和销售,软件开发及销售,电子整机生产及销售,企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的设备,零配件,原辅材料,软件技术的进口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外,会展,设备及软件产品租赁,技术咨询服务,广告发布,高科技项目经营转让,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动
2019-07-31	高级管理人员备案（董事、监事、经理等）	主要人员信息变更	主要人员信息变更
2017-03-22	股东变更（股权转让）	深圳正威,集团,有限公司	全威,铜陵,铜业科技有限公司,新增,深圳市诚威新材料有限公司,新增,深圳正威,集团,有限公司
2017-03-22	高级管理人员备案（董事、监事、经理等）	主要人员信息变更	主要人员信息变更
2017-03-22	企业类型变更	有限责任公司,非,自然人投资或控股,的法人独资,内资	有限责任公司,自然人投资或控股,私营
2017-03-22	其他事项备案	联络员信息变更	联络员信息变更
2017-03-22	投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	深圳正威,集团,有限公司	投资人信息变更

对外投资1

被投资企业名称	被投资法定代表人	注册资本	投资占比	成立日期	状态
广威铜业重庆广威铜业有限公司	席平海	50000万人民币	12%	2021-10-22	存续

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