公司主要进行光机电复合新材料部件及芯片组件关键技术开发和应用项目的研发与生产，产品包括碳化硅增强铝基复合材料、散热基板、长波红外窗口材料、非制冷红外探测成像系统，涉及高强度光机结构部件、半导体热管理材料、新型光学材料及芯片制造多个领域。公司成立了洛阳市企业研发中心，拥有自主知识产权，并且实现了产业化，性能达到国际先进水平，有望解决我国高精端装备对高性能碳化硅铝基复合材料的“国产化”需求。目前已建成“粉末冶金工艺”和“浸渗铸造工艺”两条生产线，具备年产200吨碳化硅铝基复合材料能力，能够批量生产大规格化（单锭重量≤12吨）低、中、高体分陶瓷颗粒增强铝基复合材料铸锭和高热导率（200-400W/m·K）散热基板。碳化硅铝基复合材料具有低密度、高结构稳定性、高导热率等多项优异性能，弹性模量是钛合金的2倍、铝合金的3倍，比刚度是钛合金和铝合金的3倍，热膨胀系数比钛合金低20%，导热率是钛合金的30倍，碳化硅铝基复合材料已成为替代其他高端合金的理想材料。