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    华虹半导体制造(无锡)有限公司

    存续
    • 官网:-
    • 地址:无锡市新吴区新洲路30-1号
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 2
    • 股东信息 4
    • 分支机构 0
    • 变更记录 0
    • 对外投资 0
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 张素心 注册资本 668万
    成立日期 2022-06-17 经营状态 存续
    工商注册号 320214000733118 统一社会信用代码 91320214MABP7NAE9E
    组织机构代码 MABP7NAE9 纳税人识别号 91320214MABP7NAE9E
    公司类型 有限责任公司(外商投资企业法人独资) 营业期限 2022-06-17 至 2072-06-16
    行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 纳税人资质 -
    核准日期 2022-06-17 实缴资本 -
    人员规模 - 参保人数 -
    登记机关 无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)行政审批局 英文名称 -
    注册地址 无锡市新吴区新洲路30-1号
    经营范围 一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

    主要人员2

    姓名 职位
    金新
    监事
    张素心
    执行董事

    股东信息4

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    上海华虹

    上海华虹宏力半导体制造有限公司

    29.1% 116982.0万元 2024-03-31
    国家集成

    国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司

    29% 116580.0万元 2024-12-31
    华虹半导

    华虹半导体有限公司

    21.9% 88038.0万元 2024-03-31
    无锡锡虹

    无锡锡虹国芯投资有限公司

    20% 80400.0万元 2024-03-31

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录

    暂无信息 暂无变更记录

    对外投资0

    暂无信息 暂无对外投资

    股权穿透图

    华虹半导体制造(无锡)有限公司
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