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    金邦半导体科技(深圳)有限公司

    存续
    • 官网:-
    • 地址:深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司B栋601
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 4
    • 股东信息 1
    • 分支机构 0
    • 变更记录 1
    • 对外投资 0
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 谢杰志 注册资本 3000万人民币
    成立日期 2020-12-17 经营状态 存续
    工商注册号 440300212368101 统一社会信用代码 91440300MA5GJ58F19
    组织机构代码 MA5GJ58F1 纳税人识别号 91440300MA5GJ58F19
    公司类型 有限责任公司 营业期限 2020-12-17 至 无期限
    行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 纳税人资质 -
    核准日期 2021-02-03 实缴资本 -
    人员规模 - 参保人数 -
    登记机关 深圳市市场监督管理局 英文名称 -
    注册地址 深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司B栋601
    经营范围 一般经营项目是:半导体自动化测试系统及设备、半导体元器件及电子组件的技术研发与销售;投资兴办实业(具体项目另行申报);国内贸易;经营进出口业务。(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:半导体集成电路电子产品的生产,存储电子元器件及电子组件的测试。

    主要人员4

    姓名 职位
    李翔
    董事
    张大伟
    监事
    谢杰志
    董事长
    洪伶
    董事,总经理

    股东信息1

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    深圳市金

    深圳市金邦科技发展有限公司

    100% 3000万人民币 -

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录1

    变更日期 变更项目 变更前 变更后
    2021-02-03 其他董事信息 洪伶,董事,宋子昂,董事,退出 李翔,董事,新增,洪伶,董事

    对外投资0

    暂无信息 暂无对外投资

    股权穿透图

    金邦半导体科技(深圳)有限公司
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