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  • 森邦

    深圳市森邦半导体有限公司

    存续
    • 地址:深圳市光明区光明街道白花社区富裕居花园E栋913
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 2
    • 股东信息 4
    • 分支机构 0
    • 变更记录 19
    • 对外投资 0
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 李新平 注册资本 3000万人民币
    成立日期 2013-09-26 经营状态 存续
    工商注册号 440301108026182 统一社会信用代码 914403000798124496
    组织机构代码 079812449 纳税人识别号 914403000798124496
    公司类型 有限责任公司 营业期限 2013-09-26 至 无期限
    行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 纳税人资质 一般纳税人
    核准日期 2020-11-06 实缴资本 1415万人民币
    人员规模 小于50人 参保人数 2
    登记机关 光明局 英文名称 shenzhen Senbond Semiconductor Co.,Ltd
    注册地址 深圳市光明区光明街道白花社区富裕居花园E栋913
    经营范围 一般经营项目是:研发、经营电子元器件及组件;货物及技术进出口。,许可经营项目是:无

    主要人员2

    姓名 职位
    李新平
    执行董事,总经理
    张道法
    监事

    股东信息4

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    深圳市德

    深圳市德维视科技有限公司

    60% 1800万人民币 2017-01-31

    姚文会

    24% 720万人民币 2017-03-31

    张道法

    10.4% 312万人民币 2017-01-25

    杨君

    5.6% 168万人民币 2017-12-31

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录19

    变更日期 变更项目 变更前 变更后
    2020-11-06 期限(经营期限、营业期限、驻在期限等) 自,至 永续经营
    2020-11-06 成员 周群颂,总经理,周群颂,执行董事 李新平,总经理,李新平,执行董事
    2020-11-06 章程修正案 - -
    2020-11-06 董事长或执行董事成员 周群颂,总经理,退出,周群颂,执行董事,退出 李新平,总经理,新增,李新平,执行董事,新增
    2020-11-06 负责人(法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等) 周群颂,退出 李新平,新增
    2020-11-06 许可信息 建设项目环境影响审查批复,无 -
    2020-11-06 许可经营 生产电子元器件及组件
    2020-11-06 指定联系人 周群颂 李新平
    2020-11-06 章程或章程修正案通过日期 - -
    2020-11-06 地址 深圳市光明,新区观光路,号金万利工业园厂房,栋一楼南侧 深圳市光明,区光明街道白花社区富裕居花园,栋

    对外投资0

    暂无信息 暂无对外投资

    股权穿透图

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