苏州信越半导体有限公司-工商信息-满商公司网

请输入想查询的关键字

查询

退出

头部vip图标

浏览历史

清除

工商信息
主要人员 2
股东信息 6
分支机构 0
变更记录 1
对外投资 1
股权穿透图

工商信息

法定代表人	董文强	注册资本	5000万人民币
成立日期	2021-09-29	经营状态	存续
工商注册号	-	统一社会信用代码	91320507MA275QDC6D
组织机构代码	MA275QDC6	纳税人识别号	91320507MA275QDC6D
公司类型	有限责任公司(自然人投资或控股)	营业期限	2021-09-29 至无期限
行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	纳税人资质	-
核准日期	2021-11-15	实缴资本	-
人员规模	-	参保人数	-
登记机关	苏州市相城区行政审批局	英文名称	-
注册地址	苏州市相城区太平街道蠡太路70号3号厂房一楼
经营范围	一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用材料制造；光电子器件制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料销售；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主要人员2

姓名	职位
董董文强	执行董事
吴吴悦	监事

股东信息6

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
苏州迈达苏州迈达升半导体材料合伙企业（有限合伙）	76.5%	3825	-
苏州扬启苏州扬启佳半导体材料合伙企业（有限合伙）	10%	500	-
路路云峰	5%	250	-
苏州申特苏州申特远半导体材料合伙企业（有限合伙）	4.5%	225	-
茅茅凤英	2%	100	-
无锡东上无锡东上冠辰功率半导体合伙企业（有限合伙）	2%	100	-

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录1

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2021-11-15	投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	董文强,吴悦,茅凤英	董文强,吴悦,茅凤英,苏州迈达升半导体材料合伙企业,有限合伙,新增,苏州扬启佳半导体材料合伙企业,有限合伙,新增,路云峰,新增

对外投资1

被投资企业名称	被投资法定代表人	注册资本	投资占比	成立日期	状态
冰磊苏州冰磊半导体有限公司	王红真	500万人民币	68%	2022-11-18	存续

股权穿透图

苏州信越半导体有限公司

重置

vip

企业联系方式

关注公众号，免费查看企业全部联系方式

请使用微信扫描二维码关注「满商公司网」