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购地信息 2
税务等级 0
资质证书 12
招投标 10
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购地信息2

序号	项目名称	项目位置	土地用途	面积	供地方式	合同签订日期
1	常州欣盛微结构电子有限公司	潞横路北侧、兴东路东侧	工业用地	2.597	挂牌出让	2018-08-24
2	常州欣盛微结构电子有限公司	兴东路东侧、潞横路北侧	工业用地	6.081	挂牌出让	2018-05-21

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资质证书12

序号	证书类型	产品名称及单元（主）	证书编号	发证日期	截止日期
1	电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证	- 收起 ... 展开	CN21/20793.01	2021-04-25	2024-04-24
2	电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证	- 收起 ... 展开	CN21/20793.00	2021-04-25	2024-04-24
3	质量管理体系认证（ISO9000）	- 收起 ... 展开	CN19/21844.03	2021-04-22	2023-06-29
4	质量管理体系认证（ISO9000）	- 收起 ... 展开	CN19/21844.02	2021-04-22	2023-06-29
5	质量管理体系认证（ISO9000）	- 收起 ... 展开	CN19/21844.00	2021-04-22	2023-06-29
6	环境管理体系认证	- 收起 ... 展开	CN21/20566	2021-02-01	2024-01-31
7	中国职业健康安全管理体系认证	- 收起 ... 展开	CN21/20565	2021-02-01	2024-01-31
8	排污登记信息	- 收起 ... 展开	91320412MA1MW8Y52Q001W	2020-10-16	2025-10-15
9	质量管理体系认证（ISO9000）	- 收起 ... 展开	CN19/21844.01	2020-06-30	2023-06-29
10	排污许可证	- 收起 ... 展开	91320412MAIMW8Y52Q001R	2019-12-24	2022-12-23

招投标10

序号	发布日期	标题	采购人
1	2021-05-06	常州欣盛半导体技术股份有限公司3.665%股权意向征集公告	常州欣盛半导体技术股份有限公司
2	2021-05-06	常州欣盛半导体技术股份有限公司3.665%股权意向征集公告	常州欣盛半导体技术股份有限公司
3	2019-05-30	COF-IC芯片超微电路封装载板项目一期（研发车间一、研发车间二）监理工程	-
4	2019-05-30	COF-IC芯片超微电路封装载板项目一期（研发车间一、研发车间二）监理工程	-
5	2019-04-12	COF-IC芯片超微电路封装载板项目一期（研发车间一、研发车间二）	-
6	2019-04-12	COF-IC芯片超微电路封装载板项目一期（研发车间一、研发车间二）	-
7	2018-08-24	常州欣盛微结构电子有限公司潞横路北侧、兴东路东侧	-
8	2018-05-21	常州欣盛微结构电子有限公司兴东路东侧、潞横路北侧	-
9	2017-08-18	COF-IC芯片超微电路封装载板项目项目直接发包结果公告	-
10	2017-08-18	COF-IC芯片超微电路封装载板项目项目直接发包结果公告	-

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