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工商信息
主要人员 3
股东信息 5
分支机构 0
变更记录 0
对外投资 1
股权穿透图

工商信息

法定代表人	吴波	注册资本	100000万人民币
成立日期	2019-08-19	经营状态	存续
工商注册号	330703000198055	统一社会信用代码	91330703MA2EBPP785
组织机构代码	MA2EBPP78	纳税人识别号	91330703MA2EBPP785
公司类型	其他有限责任公司	营业期限	2019-08-19 至 9999-09-09
行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	纳税人资质	-
核准日期	2019-08-19	实缴资本	20000万人民币
人员规模	-	参保人数	-
登记机关	金华市金东区市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	浙江省金华市金东区孝顺镇金山大道金山科创园201室（自主申报）
经营范围	半导体、集成电路、智能制造、新材料、人工智能、第五代移动通信（5G）项目投资管理。（凡涉及后置审批项目的，凭相关许可证经营，浙江省后置审批目录详见浙江省人民政府官网）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主要人员3

姓名	职位
吴吴波	经理,执行董事
童童建刚	监事
金金晨皓	监事

股东信息5

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
金华金三金华金三角产业基金投资有限公司	60.00%	60000万元	2026-12-31
金华市金金华市金融控股投资有限公司	15.00%	15000万元	2026-12-31
兰溪市兰兰溪市兰创投资集团有限公司	10.00%	10000万元	2026-12-31
义乌市金义乌市金融控股有限公司	10.00%	10000万元	2026-12-31
金华市现金华市现代服务业投资发展有限公司	5.00%	5000万元	2026-12-31

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录

暂无信息

暂无变更记录

对外投资1

被投资企业名称	被投资法定代表人	注册资本	投资占比	成立日期	状态
富浙浙江富浙集成电路产业发展有限公司	任军峰	1500000万人民币	6.67%	2019-03-12	存续

股权穿透图

金华市国控半导体产业发展有限公司

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