都统材料科技（上海）有限公司-工商信息-满商公司网

请输入想查询的关键字

查询

退出

头部vip图标

浏览历史

清除

工商信息
主要人员 2
股东信息 1
分支机构 0
变更记录 15
对外投资 0
股权穿透图

工商信息

法定代表人	胡玉	注册资本	50万人民币
成立日期	2012-09-25	经营状态	存续
工商注册号	310000400693627	统一社会信用代码	91310000053014959H
组织机构代码	053014959	纳税人识别号	91310000053014959H
公司类型	有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）	营业期限	2012-09-25 至 2042-09-24
行业	批发业	纳税人资质	-
核准日期	2021-12-21	实缴资本	10.14万人民币
人员规模	-	参保人数	-
登记机关	徐汇区市场监督管理局	英文名称	CBM TECHNOLOGY SHANGHAI CO.,LTD.
注册地址	上海市徐汇区天等路259弄28号114室
经营范围	一般项目：防雷接地产品、机电设备（特种设备除外）、仪器仪表、过电压保护设备、热融焊接磨具、焊粉（除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品）的批发，第二类医疗器械销售，劳动保护用品销售，医护人员防护用品批发，技术进出口，货物进出口，进出口代理，佣金代理（拍卖除外），并提供相关咨询服务，镀铜技术及新型镀铜材料的研发，转让自有技术成果。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主要人员2

姓名	职位
周周琦	监事
胡胡玉	执行董事,总经理

股东信息1

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
双源（上双源（上海）财务咨询有限公司	100%	50万人民币	2012-09-25

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录15

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2021-12-21	董事备案	退出,周琦,退出,胡敏,退出	胡玉,新增
2021-12-21	监事备案	位广林,退出	周琦,新增
2021-12-21	投资人（股权）变更	双源,上海,财务咨询有限公司,退出	双源,上海,财务咨询有限公司
2021-12-21	章程备案	无	章程备案
2021-12-21	联络员	胡敏	周琦
2021-12-21	企业类型变更	有限责任公司,外商投资,非,独资	有限责任公司,自然人投资或控股的法人,独资
2021-12-21	法定代表人变更	-	胡玉
2021-12-21	经理备案	胡敏,退出	胡玉,新增
2021-08-27	董事备案	胡敏,退出	周琦,新增,胡敏
2021-08-27	经理备案	胡敏	胡敏

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

股权穿透图

都统材料科技（上海）有限公司

重置

vip

企业联系方式

关注公众号，免费查看企业全部联系方式

请使用微信扫描二维码关注「满商公司网」