池州天宇电子科技有限公司是一家以半导体封装测试为主的高新技术企业，以闪存数据存储产品的研发、制造以及应用开发、COMS Image Senser（图像传感器）开发及封装的专业生产厂商，公司成立于2015年，一直专注于半导体的封装和测试，为海内外客户提供存储芯片测试及封装、COMS Image Senser（图像传感器）开发及封装等全套解决方案。 公司致力于高端存储芯片测试数据的研究与开发、针对Flash Wafer的精密检测与针卡的设计、Flash控制器软件开发。公司自主开发了生产SSD,Micro SD (T-Flash)卡和Ｕ盘黑胶体(UDP)全套的封装测试工艺（ Wafer Grind、 Wafer Saw 、Die Bond、Wire Bond、Molding、Jig Saw、Test等）。先进工艺流程配合国外先进的生产设备，开发生产SSD、eMMC、Micro SD (T-Flash)、Ｕ盘黑胶体(UDP)等，超薄载板晶圆封装测试技术以及Flash增值应用产品开发。创造一流的半导体封装测试企业，提供给客户OEM/ODM封装测试代工服务，我们为客户创造更多的价值。 公司拥有多项发明专利及实用新型专利。公司本着"以质为本、以客为先"的宗旨，树立"忠诚敬业、拼搏创新"的企业精神。高效的管理团队、专业化的技术队伍、先进的生产设备、完善的质量保证体系以及优质的服务，造就了时创意成为半导体封装行业的知名企业。