一种消除或减少局部热应力的芯片
基本信息
| 申请号 | CN202121124632.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214588864U | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN214588864U | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | H01L29/06（2006.01）I;H01L29/41（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何钧 | 申请（专利权）人 | 重庆伟特森电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 重庆西南华渝专利代理有限公司 | 代理人 | 郭桂林 |
| 地址 | 400700重庆市北碚区云汉大道117号附237号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于半导体技术领域，公开了一种消除或减少局部热应力的芯片，包括位于芯片边缘的应力吸收部，所述应力吸收部设置于与肖特基金属接触的金属电极上。本实用新型可靠性高，性能好，成本低；芯片结构简单，易于加工；还可以消除或减少芯片局部热应力，防止热应力引起的芯片失效。 |
