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工商信息
主要人员 4
股东信息 1
分支机构 0
变更记录 8
对外投资 0
股权穿透图

工商信息

法定代表人	连永懿	注册资本	2500万
成立日期	2018-03-29	经营状态	存续
工商注册号	500905010416498	统一社会信用代码	91500000MA5YTRMK2K
组织机构代码	MA5YTRMK2	纳税人识别号	91500000MA5YTRMK2K
公司类型	有限责任公司(法人独资)	营业期限	2018-03-29 至无期限
行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	纳税人资质	增值税一般纳税人
核准日期	2022-04-12	实缴资本	2500万
人员规模	小于50人	参保人数	4
登记机关	重庆两江新区市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	重庆市北碚区云汉大道117号附237号
经营范围	一般项目：电子元器件、半导体器件、集成电路设计、制造和销售；半导体领域内的技术开发、技术推广、技术服务、技术咨询、技术转让；货物及技术进出口。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主要人员4

姓名	职位
汪汪俊	董事
何何志	董事,经理
王王佳琪	董事长
连连永懿	监事

股东信息1

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
无锡锡产无锡锡产微芯半导体有限公司	100%	2500.0万元	2019-12-31

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录8

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2021-11-29	章程备案	章程备案	章程备案
2021-03-02	企业类型变更	有限责任公司,自然人投资或控股,私营	有限责任公司,自然人投资或控股,的法人独资,私营
2021-03-02	股东变更（股权转让）	重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司,退出,北京品捷电子科技有限公司,退出,江苏中科物联网科技创业投资有限公司,退出	无锡锡产微芯半导体有限公司,新增
2021-03-02	负责人（法定代表人、首席代表、合伙事务执行人等）变更	胡钢	程刚
2021-03-02	三会及经理	主要人员信息变更	主要人员信息变更
2019-09-06	投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司,北京品捷电子科技有限公司	重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司,北京品捷电子科技有限公司,江苏中科物联网科技创业投资有限公司,新增
2019-09-06	经营范围变更（含业务范围变更）	电子元器件,半导体器件,集成电路设计,制造和销售,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动	电子元器件,半导体器件,集成电路设计,制造和销售,半导体领域内的技术开发,技术推广,技术服务,技术咨询,技术转让,货物及技术进出口,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动
2019-09-06	注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）	-	-

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

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