一种NPN型横向SOIAlGaN/SiHBT器件结构

基本信息

申请号 CN202020083895.0 申请日 -
公开(公告)号 CN211743162U 公开(公告)日 2020-10-23
申请公布号 CN211743162U 申请公布日 2020-10-23
分类号 H01L29/06(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李迈克 申请(专利权)人 中合博芯(重庆)半导体有限公司
代理机构 重庆信航知识产权代理有限公司 代理人 穆祥维
地址 401573重庆市合川区信息安全产业城草街街道嘉合大道500号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种NPN型横向SOI AlGaN/Si HBT器件结构,包括N型轻掺杂半绝缘单晶硅衬底,N型轻掺杂半绝缘单晶硅衬底表面形成有埋氧层,埋氧层表面从左至右形成有厚度相同而宽度不同的发射区、基区和集电区,发射区和集电区里从下至上淀积有SiON氧化层和N型掺杂AlGaN层,基区里生长有掺杂浓度从左至右由大到小渐变的P型重掺杂Si层,发射区、基区和集电区表面用金属硅化物对应生长有发射极、基极和集电极的电极引出层,相邻电极区域之间通过隔离氧化层绝缘隔离。本申请能提高AlGaN层的界面特性和基区电子迁移率,减小基区渡越时间,提高器件频率使频率特性更加优良,同时金属硅化物层还能提高器件开关速度和截止频率。