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  • 中合博芯

    中合博芯(重庆)半导体有限公司

    存续
    • 地址:重庆市合川区信息安全产业城草街街道嘉合大道500号
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 6
    • 股东信息 2
    • 分支机构 0
    • 变更记录 8
    • 对外投资 0
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 周梦甦 注册资本 20000万
    成立日期 2018-06-28 经营状态 存续
    工商注册号 500382010734259 统一社会信用代码 91500117MA5YYYEL66
    组织机构代码 MA5YYYEL6 纳税人识别号 91500117MA5YYYEL66
    公司类型 有限责任公司(外商投资企业投资) 营业期限 2018-06-28 至 无期限
    行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 纳税人资质 增值税一般纳税人
    核准日期 2019-03-25 实缴资本 2000万
    人员规模 小于50人 参保人数 3
    登记机关 重庆市合川区市场监督管理局 英文名称 BOSEMI SEMICONDUCTOR CO., LTD.
    注册地址 重庆市合川区信息安全产业城草街街道嘉合大道500号
    经营范围 半导体芯片、LED芯片研发、生产、销售及相关技术咨询、技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定公司经营和禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

    主要人员6

    姓名 职位
    杨林
    董事
    刘鸿
    监事
    文闻
    董事
    周梦甦
    董事兼经理
    M
    MIKE SHUHU LI
    董事
    X
    XUE YIMING
    董事长

    股东信息2

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    中证博芯

    中证博芯(重庆)半导体有限公司

    75% 15000.0万元 2039-12-31
    重庆市合

    重庆市合川信息安全产业发展有限公司

    25% 5000.0万元 2039-12-31

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录8

    变更日期 变更项目 变更前 变更后
    2020-04-28 其他事项备案 主要人员备案 主要人员备案
    2019-12-13 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) 投资人备案 投资人备案
    2019-12-13 章程备案 章程备案 章程备案
    2019-03-25 市场主体类型变更 有限责任公司,非自然人投资或控股的法人独资,内资 有限责任公司,外商投资企业与内资合资,内资
    2019-03-25 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) - -
    2019-03-25 高级管理人员备案(董事、监事、经理等) 主要人员信息变更 主要人员信息变更
    2019-03-25 其他事项备案 联络员信息变更 联络员信息变更
    2019-03-25 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) 中证博芯,重庆,半导体有限公司 投资人信息变更

    对外投资0

    暂无信息 暂无对外投资

    股权穿透图

    中合博芯(重庆)半导体有限公司
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