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    成都功成半导体有限公司

    存续
    • 地址:中国(四川)自由贸易试验区成都高新区蜀锦路88号1栋2单元48层1号、2号
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 0
    • 股东信息 3
    • 分支机构 0
    • 变更记录 0
    • 对外投资 0
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 王中健 注册资本 200万人民币
    成立日期 2018-11-27 经营状态 存续
    工商注册号 510109001558655 统一社会信用代码 91510100MA62BR6M1G
    组织机构代码 MA62BR6M1 纳税人识别号 91510100MA62BR6M1G
    公司类型 其他有限责任公司 营业期限 2018-11-27 至 无期限
    行业 研究和试验发展 纳税人资质 -
    核准日期 2021-04-07 实缴资本 -
    人员规模 - 参保人数 -
    登记机关 成都高新区市场监督管理局 英文名称 -
    注册地址 中国(四川)自由贸易试验区成都高新区蜀锦路88号1栋2单元48层1号、2号
    经营范围 半导体技术、电子元器件、物联网技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;电子产品的研发;会议及展览展示服务;设计、制作、代理、发布广告(不含气球广告);销售:电子元器件、电子产品;集成电路设计。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

    主要人员

    暂无信息 暂无主要人员

    股东信息3

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    上海功成

    上海功成半导体科技有限公司

    60% 120.0万元 2068-11-27
    成都进揽

    成都进揽碳硅科技中心(有限合伙)

    30% 60.0万元 2068-11-27

    曹远迎

    10% 20.0万元 2068-12-27

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录

    暂无信息 暂无变更记录

    对外投资0

    暂无信息 暂无对外投资

    股权穿透图

    成都功成半导体有限公司
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