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购地信息1

序号	项目名称	项目位置	土地用途	面积	供地方式	合同签订日期
1	汉中半导体智能装备产业园项目一期	汉台区铺镇狮子营村、王庙村	工业用地	5.419845	挂牌出让	2021-09-26

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招投标9

序号	发布日期	标题	采购人
1	2021-10-13	汉中半导体智能装备产业园项目一期（EPC工程总承包）中标结果公示	-
2	2021-10-11	汉中半导体智能装备产业园项目一期（EPC工程总承包）中标候选人公示	-
3	2021-09-01	汉中半导体智能装备产业园项目一期（EPC工程总承包）资格预审文件修改002	-
4	2021-08-20	汉中半导体智能装备产业园项目一期（EPC工程总承包）资格预审公告	-
5	2021-08-20	陕西汉中半导体智能装备产业园项目一期（EPC工程总承包）资格预审公告	-
6	2021-08-20	汉中半导体智能装备产业园项目一期（EPC工程总承包）资格预审文件修改001	-
7	2021-08-20	汉中半导体智能装备产业园项目一期（EPC工程总承包）资格预审公告	-
8	2021-08-20	陕西汉中半导体智能装备产业园项目一期（EPC工程总承包）资格预审公告	-
9	2021-08-20	汉中半导体智能装备产业园项目一期（EPC工程总承包）资格预审文件修改001	-

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