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工商信息
主要人员 2
股东信息 1
分支机构 0
变更记录 17
对外投资 0
股权穿透图

工商信息

法定代表人	韦华祥	注册资本	100万人民币
成立日期	2018-06-27	经营状态	存续
工商注册号	440300204798440	统一社会信用代码	91440300MA5F6XBC02
组织机构代码	MA5F6XBC0	纳税人识别号	91440300MA5F6XBC02
公司类型	有限责任公司(自然人独资)	营业期限	2018-06-27 至无期限
行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	纳税人资质	-
核准日期	2022-02-16	实缴资本	0人民币
人员规模	-	参保人数	-
登记机关	深圳市市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	深圳市龙岗区坂田街道南坑社区星河银湖谷花园2栋1406
经营范围	一般经营项目是：压合覆铜板和线路板钻孔业务;从事电路板、柔性线路板、硬质线路板、覆铜板、半固化片的研发、批发；电子产品的销售及研发；国内贸易、经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：

主要人员2

姓名	职位
黄黄贤英	监事
韦韦华祥	执行董事,总经理

股东信息1

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
韦韦华祥	100%	100.0万人民币	2019-09-12

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录17

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2022-02-16	地址	深圳市,宝安区新安街道新安湖社区建安一路,号海雅广场	深圳市,龙岗区坂田街道南坑社区星河银湖谷花园,栋
2022-02-16	章程修正案	-	-
2022-02-16	章程或章程修正案通过日期	-	-
2019-09-12	指定联系人	刘成云	韦华祥
2019-09-12	一般经营项目	压合覆铜板和线路板钻孔业务,从事电路板,柔性线路板,硬质线路板,覆铜板,半固化片的研发,批发,进出口,及相关配套,业务,法律,行政法规,国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营	压合覆铜板和线路板钻孔业务,从事电路板,柔性线路板,硬质线路板,覆铜板,半固化片的研发,批发,电子产品的销售及研发,国内贸易,经营,进出口业务,法律,行政法规,国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营
2019-09-12	负责人（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等）	刘成云	韦华祥
2019-09-12	投资人（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	刘成云,万元	韦华祥,万元
2019-09-12	成员	潘会亚,监事,刘成云,执行董事,刘成云,总经理	韦华祥,总经理,韦华祥,执行董事,黄贤英,监事
2019-09-12	高级管理人员备案（董事、监事、经理等）	-	-
2019-09-12	其他事项备案	-	-

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

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