商标信息6
专利信息10
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一种带天线立柱的框架式封装结构 | 实用新型 | CN202121252819.9 | CN214898848U | 2021-11-26 |
| 2 | 一种堆叠半导体器件封装结构 | 实用新型 | CN202121123645.6 | CN214753746U | 2021-11-16 |
| 3 | 一种天线结构和通讯设备 | 实用新型 | CN202121164914.3 | CN214706223U | 2021-11-12 |
| 4 | 半导体封装结构 | 实用新型 | CN202121040006.3 | CN214705929U | 2021-11-12 |
| 5 | 一种扇出型封装结构 | 实用新型 | CN202121055467.8 | CN214672613U | 2021-11-09 |
| 6 | 一种半导体器件的封装方法及封装结构 | 发明专利 | CN202110517611.3 | CN113270331A | 2021-08-17 |
| 7 | 一种带天线立柱的框架式封装结构及其制备方法 | 发明专利 | CN202110625002.X | CN113206370A | 2021-08-03 |
| 8 | 一种堆叠半导体器件封装结构及其制备方法 | 发明专利 | CN202110564451.8 | CN113140550A | 2021-07-20 |
| 9 | 一种扇出型封装结构及封装方法 | 发明专利 | CN202110532930.1 | CN113130472A | 2021-07-16 |
| 10 | 半导体封装结构以及制备方法 | 发明专利 | CN202110528491.7 | CN113097197A | 2021-07-09 |
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