退出

  • 浏览历史
  • 清除
  • 越摩先进

    湖南越摩先进半导体有限公司

    存续
    • 官网:-
    • 地址:株洲云龙示范区云龙大道1288号创客大厦四楼A151室
    • 简介:-
    • 商标信息 6
    • 专利信息 10
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息6

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 - 35类-广告销售 61246370 商标申请中 2021-12-08 查看
    2 越摩先进 42类-网站服务 61218693 商标申请中 2021-12-08 查看
    3 越摩先进 42类-网站服务 58240075 等待实质审查 2021-08-05 查看
    4 越摩先进 40类-材料加工 58240062 等待实质审查 2021-08-05 查看
    5 越摩先进 09类-科学仪器 58237844 等待实质审查 2021-08-05 查看
    6 越摩先进 35类-广告销售 58236210 等待实质审查 2021-08-05 查看

    专利信息10

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种带天线立柱的框架式封装结构 实用新型 CN202121252819.9 CN214898848U 2021-11-26
    2 一种堆叠半导体器件封装结构 实用新型 CN202121123645.6 CN214753746U 2021-11-16
    3 一种天线结构和通讯设备 实用新型 CN202121164914.3 CN214706223U 2021-11-12
    4 半导体封装结构 实用新型 CN202121040006.3 CN214705929U 2021-11-12
    5 一种扇出型封装结构 实用新型 CN202121055467.8 CN214672613U 2021-11-09
    6 一种半导体器件的封装方法及封装结构 发明专利 CN202110517611.3 CN113270331A 2021-08-17
    7 一种带天线立柱的框架式封装结构及其制备方法 发明专利 CN202110625002.X CN113206370A 2021-08-03
    8 一种堆叠半导体器件封装结构及其制备方法 发明专利 CN202110564451.8 CN113140550A 2021-07-20
    9 一种扇出型封装结构及封装方法 发明专利 CN202110532930.1 CN113130472A 2021-07-16
    10 半导体封装结构以及制备方法 发明专利 CN202110528491.7 CN113097197A 2021-07-09

    软件著作权0

    暂无信息 暂无软件著作权

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案0

    暂无信息 暂无网站备案
    vip

    企业联系方式

    关注公众号,免费查看企业全部联系方式

    请使用微信扫描二维码关注「满商公司网」