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工商信息
主要人员 3
股东信息 1
分支机构 0
变更记录 0
对外投资 0
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工商信息

法定代表人	李晓华	注册资本	1000万人民币
成立日期	2019-02-22	经营状态	存续
工商注册号	341502000050823	统一社会信用代码	91341502MA2TFXP83P
组织机构代码	MA2TFXP83	纳税人识别号	91341502MA2TFXP83P
公司类型	有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）	营业期限	2019-02-22 至无期限
行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	纳税人资质	-
核准日期	2020-08-19	实缴资本	1000万人民币
人员规模	小于50人	参保人数	6
登记机关	六安市金安区市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	安徽省六安市金安区经济开发区六安大学科技园A2栋
经营范围	单层、双层及三层以上柔性电路板、软硬结合板、SMT贴片、新型电子元器件、柔性线路板基材、高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主要人员3

姓名	职位
李李晓华	执行董事
周周波	总经理
王王吉	监事

股东信息1

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
江苏上达江苏上达半导体有限公司	100.00%	1000.0万元	2023-01-31

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录

暂无信息

暂无变更记录

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

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