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    苏州内夏半导体有限责任公司

    存续
    • 地址:苏州高新区金山东路78号1幢Z101室三层313
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 4
    • 股东信息 2
    • 分支机构 0
    • 变更记录 0
    • 对外投资 0
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 龚树峰 注册资本 10000万人民币
    成立日期 2020-01-10 经营状态 存续
    工商注册号 320512400005010 统一社会信用代码 91320505MA20T5AB6M
    组织机构代码 MA20T5AB6 纳税人识别号 91320505MA20T5AB6M
    公司类型 有限责任公司(外商投资、非独资) 营业期限 2020-01-10 至 2070-01-09
    行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 纳税人资质 -
    核准日期 2021-03-31 实缴资本 -
    人员规模 - 参保人数 -
    登记机关 苏州高新区(虎丘区)市场监督管理局 英文名称 -
    注册地址 苏州高新区金山东路78号1幢Z101室三层313
    经营范围 研发、设计、委托生产:通讯设备、电器设备及其它机电设备的内置芯片;自产产品的技术咨询;销售自产产品;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

    主要人员4

    姓名 职位
    赵欣
    董事
    龚树峰
    董事长
    Y
    Yoo Ki-Ryung
    董事,总经理
    C
    Chung Hoe-Hoon
    监事

    股东信息2

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    武汉芯连

    武汉芯连微电子有限公司

    51.00% 5100万人民币 -
    N

    Nexia Device Co.,LTD

    49.00% 4900万人民币 -

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录

    暂无信息 暂无变更记录

    对外投资0

    暂无信息 暂无对外投资

    股权穿透图

    苏州内夏半导体有限责任公司
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