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知识产权197

工商信息
主要人员 6
股东信息 1
分支机构 0
变更记录 17
对外投资 5
股权穿透图

工商信息

法定代表人	汪渡村	注册资本	15358万美元
成立日期	2000-12-19	经营状态	存续
工商注册号	310115400074207	统一社会信用代码	91310000703012219C
组织机构代码	703012219	纳税人识别号	91310000703012219C
公司类型	有限责任公司(外国法人独资)	营业期限	2000-12-19 至 2050-12-18
行业	软件和信息技术服务业	纳税人资质	增值税一般纳税人
核准日期	2021-12-20	实缴资本	-
人员规模	小于50人	参保人数	16
登记机关	自由贸易试验区市场监督管理局	英文名称	ASE ASSEMBLY AND TEST (SHANGHAI) LIMITED
注册地址	中国（上海）自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号10幢6楼
经营范围	一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装，封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试，生产光电子器件等新型电子元器件，销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的批发、佣金代理（拍卖除外）和进出口，并提供其他相关配套服务；自有空余房屋的租赁；汽车租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主要人员6

姓名	职位
郑郑秋明	董事
徐徐世康	董事
陈陈昌益	监事
W WU TIEN YUE	董事长
李李柏练	董事
汪汪渡村	董事,总经理

股东信息1

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
G GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY LTD.	100%	15358.0万元	2011-12-02

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录17

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2021-12-20	经营范围变更	半导体,硅片及化合物半导体,集成电路元器件的晶圆针测,测试及封装,封装,测试的设备及软硬件设计开发,电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及咨询,半导体原材料的批发,佣金代理,拍卖除外,和进出口,并提供其他相关配套服务,自有空余房屋的租赁,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可,开展经营活动	一般项目,半导体,硅片及化合物半导体,集成电路元器件的晶圆针测,测试及封装,封装,测试的设备及软硬件设计开发,电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及咨询,半导体原材料的批发,佣金代理,拍卖除外,和进出口,并提供其他相关配套服务,自有空余房屋的租赁,汽车租赁,除,依法须经批准的项目,外,凭营业执照依法自主,开展经营活动
2021-12-20	投资人（股权）变更	-	-
2021-12-20	章程修正案备案	章程,备,案	章程,修正,案
2021-12-20	董事备案	郑秋明,退出,徐世康,退出	李柏练,新增,汪渡村,新增
2021-07-29	法定代表人变更	-	汪渡村
2021-06-30	董事备案	徐世康	郑秋明,新增,徐世康
2021-06-30	法定代表人变更	郑秋明	-
2020-06-28	注册资本(金)变更	万美元	万美元
2020-06-28	章程备案	章程备案	章程备案
2020-04-15	住所变更	中国,上海,自由贸易试验区,郭守敬路,号六,楼	中国,上海,自由贸易试验区,盛夏路,号,张东路,号,幢,楼

对外投资5

被投资企业名称	被投资法定代表人	注册资本	投资占比	成立日期	状态
月芯上海月芯半导体科技有限责任公司	陈有源	10000万人民币	100%	2018-09-19	存续
威宇宏欣上海威宇宏欣半导体有限公司	陆涛	7600万人民币	100%	2006-12-31	注销
日月光日月光贸易（上海）有限公司	陈昌益	100万人民币	100%	2014-11-19	注销
通芝无锡通芝微电子有限公司	钟智孝	7346.1万人民币	100%	2010-03-02	存续
鼎汇上海鼎汇房地产开发有限公司	郑世欣	360000万人民币	59.97%	2005-08-19	存续

股权穿透图

日月光封装测试（上海）有限公司

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