导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201510523207.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105161479B | 公开（公告）日 | 2018-09-18 |
| 申请公布号 | CN105161479B | 申请公布日 | 2018-09-18 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L21/58;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 姚伟伟 | 申请（专利权）人 | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 林斯凯 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区郭守敬路669号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明是关于导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装方法。根据本发明的一实施例，一导线框架条包含一导线框单元阵列。该导线框单元阵列中的每一导线框单元包含芯片承载区及若干引脚，其中该若干引脚沿该导线框单元阵列的列方向延伸于该芯片承载区的相对两侧，该导线框单元阵列的一侧对应每一行第一个导线框单元的芯片承载区设置注胶口。本发明实施例可提高导线框单元阵列中导线框单元的排列密度，节省了导线框架材料，提高生产效率，降低生产成本。 |
