首页/ 日月光封装测试（上海）有限公司/ 专利详情

用于分离集成电路封装体的方法

基本信息

申请号 CN201910904123.0 申请日 -
公开（公告）号 CN110718484A 公开（公告）日 2020-01-21
申请公布号 CN110718484A 申请公布日 2020-01-21
分类号 H01L21/67;H01L21/683;H01L21/78 分类 基本电气元件;
发明人 曹若培 申请（专利权）人 日月光封装测试（上海）有限公司
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人 林斯凯
地址 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区郭守敬路669号六楼
法律状态 -

摘要

摘要 本申请的实施例涉及了用于分离集成电路封装体的方法。根据一实施例的该方法包括以下步骤：提供集成电路封装料带，该集成电路封装料带上布置有阵列排布的多个集成电路封装体；在该多个集成电路封装体上贴覆胶膜；使所述多个集成电路封装体彼此分离，其中分离后的每一集成电路封装体具有所述胶膜贴覆其上的相应部分；及去除该每一集成电路封装体上的胶膜贴覆其上的相应部分。本申请避免了切割过程中对集成电路封装体造成的损伤及切割残留物污染，从而提高了产品合格率，且不需要后续的清洗，在保证产品质量的同时节约了生产成本，提高了生产效率。