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导线框架条及半导体封装体

基本信息

申请号 CN201820275481.0 申请日 -
公开（公告）号 CN207947272U 公开（公告）日 2018-10-09
申请公布号 CN207947272U 申请公布日 2018-10-09
分类号 H01L23/495;H01L23/31 分类 基本电气元件;
发明人 赵雪晴 申请（专利权）人 日月光封装测试（上海）有限公司
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人 林斯凯
地址 201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路669号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及导线框架条及半导体封装体。根据本实用新型一实施例的导线框架条，其包括多个阵列排布的导线框架单元以及连接相邻导线框架单元的连接支架，每一导线框架单元包括：经配置用以承载待封装电路的承载盘、连接于承载盘与连接支架之间的支撑杆、以及连接于连接支架上且围绕承载盘设置的若干引脚。其中每一引脚包括靠近承载盘中心的第一部分和远离承载盘中心的第二部分，第二部分的厚度小于第一部分的厚度，且第二部分上设置有弧形的切割道。本实用新型提供的半导体封装体中的引脚位置不同于传统设计，其根据最终半导体封装体的形状要求来设置切割道、引脚的排列位置以及半蚀刻区域，从而可以在切割后获得异形的半导体封装体。