半导体封装机台
基本信息
| 申请号 | CN201920345391.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209675243U | 公开（公告）日 | 2019-11-22 |
| 申请公布号 | CN209675243U | 申请公布日 | 2019-11-22 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）; H01L21/677（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马海楠 | 申请（专利权）人 | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 地址 | 201203 上海市黄浦区自由贸易试验区郭守敬路669号六楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体封装机台。该半导体封装机台包括：载台、传动机构以及料盒定位机构。其中，传动机构设置于载台之上且经配置以传送料盒；料盒定位机构设置于载台之上且具有沿传动机构的传动方向延伸的凸出结构，凸出结构与所传送的料盒底部的凹槽相匹配。与现有技术相比，本实用新型一实施例提供的半导体封装机台能有效降低机台毁料的风险，同时还能有效防止料盒反向。 |
