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导线框架单元的识别方法、导线框架条及封装体

基本信息

申请号 CN202011406056.9 申请日 -
公开（公告）号 CN112563167A 公开（公告）日 2021-03-26
申请公布号 CN112563167A 申请公布日 2021-03-26
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 崔永东 申请（专利权）人 日月光封装测试（上海）有限公司
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人 林斯凯
地址 201203上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请涉及导线框架单元的识别方法、导线框架条及封装体。本发明一实施例提供的导线框架单元的识别方法包含：提供待识别的导线框架单元；确定该导线框架单元上所有标识部的位置；组合所有标识部于导线框架单元上的位置信息以得到位置识别信息，该位置识别信息与预定义的编码规则提供的一位置代码相关联；位置代码指示导线框架单元于导线框架条上的位置；以及确定位置代码从而识别导线框架单元于导线框架条上的位置。本发明实施例能够有效地确定导线框架单元于导线框架条中的位置，确定导线框架条中存在问题的导线框架单元的分布规律。相较现有技术节约了人力和时间，降低了成本，提高了效率。