用于承载半导体元件的托盘
基本信息
| 申请号 | CN201820274593.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208142146U | 公开（公告）日 | 2018-11-23 |
| 申请公布号 | CN208142146U | 申请公布日 | 2018-11-23 |
| 分类号 | H01L21/673;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘晓军 | 申请（专利权）人 | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 林斯凯 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路669号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型是关于用于承载半导体元件的托盘。根据一实施例的用于承载半导体元件的托盘包括：多个存储格，其呈阵列排布且经配置以承载半导体元件；第一侧边；与第一侧边相交的第二侧边；以及至少一个标识部，其凹陷或凸伸于该第一侧边上。本实用新型实施例提供的用于承载半导体元件的托盘可有效避免不同类型托盘的混淆，具有制造成本低、制造工艺简单及使用范围广等诸多优点。 |
