导线框架条
基本信息
| 申请号 | CN201510881213.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105355619B | 公开（公告）日 | 2018-11-02 |
| 申请公布号 | CN105355619B | 申请公布日 | 2018-11-02 |
| 分类号 | H01L23/495 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 穆新 | 申请（专利权）人 | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 林斯凯 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区郭守敬路669号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明是关于导线框架条。本发明的一实施例提供一用于扁平无引脚封装的导线框架条，其上设置呈阵列排布的若干导线框单元。该若干导线框单元中的每一者包含：芯片座、延伸于该芯片座的四侧的若干引脚，以及连接该引脚的若干引脚连接部。该芯片座具有经配置以承载芯片的上表面及与该上表面相对的下表面。其中，该若干导线框单元中相邻两者的引脚连接部之间具有镂空部。本发明实施例所提供的导线框架条可有效避免引脚间的桥接现象。 |
