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工商信息
主要人员 0
股东信息 9
分支机构 0
变更记录 15
对外投资 1
股权穿透图

工商信息

法定代表人	郑庆超	注册资本	1000万人民币
成立日期	2012-08-02	经营状态	吊销，未注销
工商注册号	510122000152103	统一社会信用代码	-
组织机构代码	050063501	纳税人识别号	-
公司类型	有限责任公司(台港澳与境内合资)	营业期限	2012-08-02 至 2033-12-23
行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	纳税人资质	-
核准日期	2014-12-18	实缴资本	1000万人民币
人员规模	-	参保人数	-
登记机关	成都市市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	四川省成都市双流县西南航空港经济开发区物联网产业园区内
经营范围	半导体芯片及半导体产品、汽车电子及电子产品设计、生产、销售及技术咨询服务；环保科技、网络技术及工程、计算机软硬件、电子信息技术、光机电一体化技术、航天海洋与现代运输装备技术、太阳能技术、通讯工程、通讯设备研发、技术开发、技术转让、技术咨询、技术外包及服务外包；从事货物进出口或技术进出口的对外贸易经营（以上范围不含国家法律法规限制或禁止的项目，涉及许可的凭相关许可证开展经营活动）。

主要人员

暂无信息

暂无主要人员

股东信息9

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
郑郑庆超	19%	190万人民币	2012-08-02
宁宁小霖	19%	190万人民币	2012-08-02
王王露陶	12.4%	124万人民币	2012-08-02
朱朱明	12.4%	124万人民币	2012-08-02
成都电子成都电子科大资产经营有限公司	10%	100万人民币	2012-08-02
陈陈星弼	10%	100万人民币	2012-08-02
李李会刚	8.27%	82.7万人民币	2012-08-02
成都纵任成都纵任创业投资有限公司	4.8%	48万人民币	2012-08-02
李李伟	4.13%	41.3万人民币	2012-08-02

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录15

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2017-06-15	联络员备案	胥黎黎,备案手机	胥黎黎,备案手机
2014-12-18	换发证照	-	-
2014-12-18	发起人名称	-	-
2013-12-25	经营范围变更	半导体芯片及半导体产品,汽车电子及电子产品设计,生产,销售及技术咨询服务,环保科技,网络技术及工程,计算机软硬件,电子信息技术,光机电一体化技术,航天海洋与现代运输装备技术,太阳能技术,通讯工程,通讯设备研发,技术开发,技术转让,技术咨询,技术外包及服务外包,从事货物进出口或技术进出口的对外贸易经营,以及其他无需许可或者审批的合法项目,以上项目,不含,前置许可项目,后置许可项目凭,许可证,或批准文件经营	半导体芯片及半导体产品,汽车电子及电子产品设计,生产,销售及技术咨询服务,环保科技,网络技术及工程,计算机软硬件,电子信息技术,光机电一体化技术,航天海洋与现代运输装备技术,太阳能技术,通讯工程,通讯设备研发,技术开发,技术转让,技术咨询,技术外包及服务外包,从事货物进出口或技术进出口的对外贸易经营,不含,国营贸易管理商品,涉及配额,许可证,管理商品的,按国家有关规定办理申请
2013-12-25	投资总额变更	-	-
2013-12-24	经营期限(营业期限)变更	-	-
2013-12-12	章程备案	-	蒋臣琦,监事
2013-12-12	经理备案	-	郑庆超,董事兼总经理,新增
2013-12-12	法定代表人变更	郑庆超,其他有效身份证件	郑庆超,其他有效身份证件
2013-12-12	高级管理人员备案（董事、监事、经理等）	-	金宇慧,董事,新增,朱明,董事,新增,徐立安,董事,新增,何泽,董事,新增,张树人,董事,新增,长,郑庆超,董事兼总经理,新增,宁小霖,董事,新增

对外投资1

被投资企业名称	被投资法定代表人	注册资本	投资占比	成立日期	状态
立芯成都立芯微电子科技有限公司	宁小霖	100万人民币	100%	2013-10-15	吊销，已注销

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