一种半导体器件终端的平边结构、制造工艺及光掩膜板
基本信息
| 申请号 | CN201410326054.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104112770A | 公开（公告）日 | 2014-10-22 |
| 申请公布号 | CN104112770A | 申请公布日 | 2014-10-22 |
| 分类号 | H01L29/06(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;G03F1/00(2012.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡浩 | 申请（专利权）人 | 成都星芯微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨春 |
| 地址 | 610207 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区物联网产业园区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体器件终端的平边结构，以终端的平边的中点为中心，平边设有中心区域和位于中心区域两端以外的掺杂浓度由内而外依次降低的多个周边区域。本发明还公开了一种平边结构的制造工艺，包括旋涂光刻胶，并使用以下光掩膜板进行曝光、显影：光掩膜板的中心区域两端以外周边区域的透光区面积由内而外逐渐减小；通过N型或P型杂质注入形成掺杂；高温氧化推结；通过N型或P型注入形成场截止环；形成场板。本发明还公开了一种用于半导体器件终端制造的光掩膜板，其中心区域两端以外周边区域的透光区面积由内而外逐渐减小。本发明通过将半导体器件终端的平边由中间向两边逐渐降低掺杂浓度，能做到较短的终端长度或较低的导通电阻。 |
