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    • 华宇电子

    池州华宇电子科技股份有限公司

    存续
    • 地址：安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号
    • 简介：-
    • 法律诉讼 40
    • 法院公告 0
    • 失信被执行人 0
    • 送达公告 0

    法律诉讼40

    序号 案件名称 案号 案由 案件身份 审理法院 裁判日期 发布日期
    1

    池州华宇电子科技股份有限公司与金华易蔚电子有限公司买卖合同纠纷一审民事裁定书 收起

    ... 展开
    		（2021）皖1702民初5875号 买卖合同纠纷

    原告-池州华宇电子科技股份有限公司 收起

    ... 展开
    		池州市贵池区人民法院 2021-07-12 2021-08-25
    2

    池州华宇电子科技有限公司与深圳联华微电子有限公司加工合同纠纷一审民事判决书 收起

    ... 展开
    		（2020）粤0309民初21004号 加工合同纠纷

    原告-池州华宇电子科技有限公司 收起

    ... 展开
    		广东省深圳市龙华区人民法院 2021-02-09 2021-04-16
    3

    池州华宇电子科技有限公司、深圳市群富科技有限公司买卖合同纠纷执行实施类执行裁定书 收起

    ... 展开
    		（2020）皖1702执1972号 买卖合同纠纷

    申请执行人-池州华宇电子科技有限公司 收起

    ... 展开
    		池州市贵池区人民法院 2020-10-22 2020-12-01
    4

    池州华宇电子科技有限公司与深圳联华微电子有限公司买卖合同纠纷一审民事裁定书 收起

    ... 展开
    		（2020）皖1702民初3045号 买卖合同纠纷

    原告-池州华宇电子科技有限公司 收起

    ... 展开
    		池州市贵池区人民法院 2020-08-13 2020-10-14
    5

    广州市依歌电子科技有限公司、池州华宇电子科技有限公司买卖合同纠纷二审民事裁定书 收起

    ... 展开
    		（2020）皖17民终602号 买卖合同纠纷

    上诉人-广州市依歌电子科技有限公司 收起

    ... 展开
    		安徽省池州市中级人民法院 2020-08-11 2020-09-21
    6

    池州华宇电子科技有限公司与安徽双威微电子有限公司合同纠纷一审民事判决书 收起

    ... 展开
    		（2020）皖1702民初4079号 合同纠纷

    原告-池州华宇电子科技有限公司 收起

    ... 展开
    		池州市贵池区人民法院 2020-07-28 2020-10-14
    7

    池州华宇电子科技有限公司、安徽双威微电子有限公司申请保全案件执行实施类执行裁定书 收起

    ... 展开
    		（2020）皖1702执保217号 申请保全案件

    申请执行人-池州华宇电子科技有限公司 收起

    ... 展开
    		池州市贵池区人民法院 2020-06-19 2020-11-20
    8

    池州华宇电子科技有限公司与广州市依歌电子科技有限公司买卖合同纠纷一审民事判决书 收起

    ... 展开
    		（2020）皖1702民初3046号 买卖合同纠纷

    原告-池州华宇电子科技有限公司 收起

    ... 展开
    		池州市贵池区人民法院 2020-06-16 2020-09-21
    9

    深圳市群富科技有限公司、池州华宇电子科技有限公司买卖合同纠纷二审民事判决书 收起

    ... 展开
    		（2020）皖17民终260号 买卖合同纠纷

    上诉人-深圳市群富科技有限公司 收起

    ... 展开
    		安徽省池州市中级人民法院 2020-04-24 2020-05-21
    10

    池州华宇电子科技有限公司与深圳市群富科技有限公司买卖合同纠纷一审民事判决书 收起

    ... 展开
    		（2019）皖1702民初7931号 买卖合同纠纷

    原告-池州华宇电子科技有限公司 收起

    ... 展开
    		池州市贵池区人民法院 2019-12-24 2020-05-27
    1
    2
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    4

    法院公告0

    暂无信息 暂无法院公告

    失信被执行人0

    暂无信息 暂无失信被执行人

    送达公告0

    暂无信息 暂无送达公告
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    公司简介关闭

    池州华宇电子科技有限公司主要从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业。目前已实现年制造销售：20亿只集成电路块，半导体测试分选与编带机100台。自主开发完成了铜线工艺、PPF 工艺、3D 堆叠封装技术、多芯片MCM 封装技术、带散热片工艺、SIP多芯片封装技术、霍尔IC芯片及封装测试等科技研发攻关项目，各项工艺已达到国际先进行业集成电路封装测试的较高水平。产品已广泛应用于国内外知名家电或手机用户，如LG 电子、小米手机、SAMSUNG三星电子、TCL、长虹、海尔、华虹、三洋荣事达、美的MEDIA、台湾晶致半导体、韩国ABOV公司等。

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