基于超薄无胶柔性碳基材料的超微线路板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911047676.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110856342A | 公开（公告）日 | 2020-02-28 |
| 申请公布号 | CN110856342A | 申请公布日 | 2020-02-28 |
| 分类号 | H05K1/09;H05K1/02;H05K3/02;H05K1/03;H01Q1/38 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘萍;谢凡;张双庆;李婷 | 申请（专利权）人 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王震宇 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市高新技术产业园北区朗山一路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种基于超薄无胶柔性碳基材料的超微线路板及其制备方法，该方法包括如下步骤：S1、通过CVD化学气相沉积反应在量子碳基膜表面沉积形成PI膜，制作出量子碳基膜/PI双层复合结构的柔性线路板基材；S2、通过激光扫描蚀刻方法在所述柔性线路板基材上制作高频超微线路天线。本制备方法具备环保性好，效率高，制作成本低等优势，制作的天线超微线路板具备高导热导电性、超柔韧性、低介电、低损耗、高屏蔽性能，可应用于5G设备上，特别是用于制作高频率、高屏蔽、低功耗、低成本的5G和下一代Wi‑Fi技术的产品。 |
