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工商信息
主要人员 13
股东信息 1
分支机构 0
变更记录 10
对外投资 2
股权穿透图

工商信息

法定代表人	陈林	注册资本	54792万人民币
成立日期	2001-11-20	经营状态	存续
工商注册号	440301502019128	统一社会信用代码	91440300732076027R
组织机构代码	73207602-7	纳税人识别号	91440300732076027R
公司类型	股份有限公司	营业期限	2001-11-20 至 5000-01-01
行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	纳税人资质	一般纳税人
核准日期	2022-06-24	实缴资本	54792万人民币
人员规模	100-499人	参保人数	262
登记机关	深圳市市场监督管理局	英文名称	Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
注册地址	深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
经营范围	一般经营项目是：开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。

主要人员13

姓名	职位
陈陈东东	董事
谢谢凡	董事,监事
刘刘萍	董事长,总经理
陈陈林	董事长
陈陈文彬	董事
王王永超	总经理
刘刘文魁	董事
蔡蔡泽民	董事
龚龚艳	董事
吴吴涤非	董事

股东信息1

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
深圳丹邦深圳丹邦投资集团有限公司	8.06%	4416.83万股	2022-04-21

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录10

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2022-06-24	董事长或执行董事成员	谢凡,监,事,任琥,董,事,陈文彬,董事,退出,刘文魁,董事,退出,周鸾斌,监事,龚艳,董事,退出,殷鹰,监事,任琥,副总经理,刘萍,总经理,退出,刘萍,董事长,退出	蔡泽民,董事,新增,谢凡,董,事,殷鹰,监事,任琥,监,事,陈林,董事长,新增,吴涤非,董事,新增,陈东东,董事,新增,周鸾斌,监事
2022-06-24	监事信息	谢凡,监,事,任琥,董,事,陈文彬,董事,退出,刘文魁,董事,退出,周鸾斌,监事,龚艳,董事,退出,殷鹰,监事,任琥,副总经理,刘萍,总经理,退出,刘萍,董事长,退出	蔡泽民,董事,新增,谢凡,董,事,殷鹰,监事,任琥,监,事,陈林,董事长,新增,吴涤非,董事,新增,陈东东,董事,新增,周鸾斌,监事
2022-06-24	总经理	谢凡,监,事,任琥,董,事,陈文彬,董事,退出,刘文魁,董事,退出,周鸾斌,监事,龚艳,董事,退出,殷鹰,监事,任琥,副总经理,刘萍,总经理,退出,刘萍,董事长,退出	蔡泽民,董事,新增,谢凡,董,事,殷鹰,监事,任琥,监,事,陈林,董事长,新增,吴涤非,董事,新增,陈东东,董事,新增,周鸾斌,监事
2022-06-24	负责人（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等）	刘萍	陈林
2022-06-24	升级换照	-	-
2022-06-24	成员	谢凡,监事,任琥,董事,陈文彬,董事,刘文魁,董事,周鸾斌,监事,龚艳,董事,殷鹰,监事,任琥,副总经理,刘萍,总经理,刘萍,董事长	蔡泽民,董事,谢凡,董事,殷鹰,监事,任琥,监事,陈林,董事长,吴涤非,董事,陈东东,董事,周鸾斌,监事
2019-08-28	成员	陈文彬,董事,任琥,董事,刘文魁,董事,潘玲曼,董事	刘文魁,董事,龚艳,董事,陈文彬,董事,任琥,董事
2017-07-19	投资人（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	有,限售条件的流通股,万元,无,限售条件的流通股,万元	无,限售条件的流通股,万元,有,限售条件的流通股,万元
2017-07-19	注册资本（万元）	-	人民币
2017-07-19	股东（投资人）	有限售条件的流通股,万元,无限售条件的流通股,万元	无限售条件的流通股,万元,有限售条件的流通股,万元

对外投资2

被投资企业名称	被投资法定代表人	注册资本	投资占比	成立日期	状态
丹邦科技深圳光明新区丹邦科技有限公司	刘萍	10000万人民币	100%	2017-06-15	存续
丹邦科技广东丹邦科技有限公司	罗林英	15000万人民币	100%	2009-08-25	开业

股权穿透图

深圳丹邦科技股份有限公司

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