一种超柔韧高导电导热性柔性基材及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911059818.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110862567A | 公开（公告）日 | 2020-03-06 |
| 申请公布号 | CN110862567A | 申请公布日 | 2020-03-06 |
| 分类号 | C08J7/12;C08J7/06;C23C14/20;C23C14/48;C23C14/02;C23C16/02;C23C16/06;H05K1/03;H05K3/02;C08L79/08 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 刘萍 | 申请（专利权）人 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王震宇 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市高新技术产业园北区朗山一路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种超柔韧高导电导热性柔性基材及其制备方法，该方法包括以下步骤：S1、对聚酰亚胺薄膜碳化黑铅化处理，并对所述聚酰亚胺薄膜掺杂纳米金属，进行离子注入和离子交换；S2、在经步骤S1后得到的材料表面进行等离子照射改性处理，形成异形表面层；S3、通过物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)在所述异形表面层上形成金属导体层，得到超柔韧高延展性高导电导热性柔性基材。本方法能够得到具有超柔韧、高延展性、高导电性、高导热率、高频性能的C‑C‑FPC、C‑C‑COF或C‑C‑FCCL柔性电路基材。 |
