基于量子碳基膜的柔性线路板基材及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

基于量子碳基膜的柔性线路板基材及其制备方法

基本信息

申请号	CN201911008313.0	申请日	-
公开（公告）号	CN110972411A	公开（公告）日	2020-04-07
申请公布号	CN110972411A	申请公布日	2020-04-07
分类号	H05K3/38;H05K3/02;H05K1/02	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	刘萍;谢凡;张双庆;李秋玉	申请（专利权）人	深圳丹邦科技股份有限公司
代理机构	深圳新创友知识产权代理有限公司	代理人	王震宇
地址	518000 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
法律状态	-

摘要

一种基于量子碳基膜的柔性线路板基材，包括量子碳基膜和通过化学气相沉积反应沉积形成在所述量子碳基膜表面的PI膜，所述量子碳基膜经过等离子体改性处理，并具有丙烯酸接枝层。一种基于量子碳基膜的柔性线路板基材的制备方法，包括如下步骤：对量子碳基膜表面进行等离子体改性处理，然而通过接枝反应在量子碳基膜表面产生丙烯酸接枝层；通过CVD法在所述量子碳基膜表面沉积形成PI膜。在柔性碳基膜上以CVD法沉积PI薄膜得到的线路板基材，具有厚度可控、均匀性和表面平整度更好、无溶剂污染或干扰以及可以在复杂结构的表面沉积成膜等优点，且以量子碳基膜代替传统的导体铜箔层，碳基线路板导热导电性能好、比热大、耐热性能好，可靠性大大提高。