合肥伊丰电子封装有限公司-工商信息-满商公司网

请输入想查询的关键字

查询

退出

头部vip图标

浏览历史

清除

工商信息
主要人员 4
股东信息 5
分支机构 0
变更记录 20
对外投资 0
股权穿透图

工商信息

法定代表人	陈龙飞	注册资本	656万人民币
成立日期	2009-09-17	经营状态	存续
工商注册号	340108000071016	统一社会信用代码	913401006941323571
组织机构代码	694132357	纳税人识别号	913401006941323571
公司类型	其他有限责任公司	营业期限	2009-09-17 至 2029-09-16
行业	批发业	纳税人资质	-
核准日期	2022-05-09	实缴资本	500万人民币
人员规模	50-99人	参保人数	98
登记机关	合肥市高新开发区市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	合肥市高新区宁西路1666号4栋厂房
经营范围	金属封装外壳、陶瓷封装外壳、电子材料、元器件电路、陶瓷电路、金属焊接产品、电子模块的研发、生产与销售；精密机械、冲制钣金、模具、工装夹具的研发、生产与销售；电子设备、仪器销售代理；金属材料及复合材料表面处理技术服务、咨询及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主要人员4

姓名	职位
刘刘娜	董事
王王芳芳	监事
余余小龙	副董事长
陈陈龙飞	董事长兼总经理

股东信息5

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
陈陈龙飞	65.45%	450.0万元	2022-04-11
合肥致轩合肥致轩企业管理合伙企业（有限合伙）	18.18%	125.0万元	2022-04-11
王王芳芳	7.27%	50.0万元	2022-04-11
合肥新经合肥新经济产业发展投资有限公司	4.55%	31.25万元	2022-09-10
安徽省创安徽省创新成长股权投资合伙企业（有限合伙）	4.55%	31.25万元	2022-04-11

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录20

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2022-05-09	高级管理人员备案（董事、监事、经理等）	陈龙飞,王芳芳	陈龙飞,王芳芳,刘娜,新增,余小龙,新增
2022-05-09	注册资本变更（或外资中方认缴资本变更）	-	-
2022-05-09	投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	陈龙飞,合肥致轩企业管理合伙企业,有限合伙,王芳芳	安徽省创新成长股权投资合伙企业,有限合伙,新增,王芳芳,陈龙飞,合肥致轩企业管理合伙企业,有限合伙
2022-05-09	实收资本变更（或外资中方实收资本变更）	-	-
2022-05-09	章程备案	无	无
2022-02-25	市场主体类型变更	有限责任公司,自然人投资或控股	其他,有限责任公司
2022-02-25	注册资本变更（或外资中方认缴资本变更）	-	-
2022-02-25	投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	陈龙飞,王芳芳	王芳芳,陈龙飞,合肥致轩企业管理合伙企业,有限合伙,新增
2022-02-25	章程备案	无	无
2021-12-29	联络员备案	曹闰	陈龙飞

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

股权穿透图

合肥伊丰电子封装有限公司

重置

vip

企业联系方式

关注公众号，免费查看企业全部联系方式

请使用微信扫描二维码关注「满商公司网」