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    • 越亚

    珠海越亚半导体股份有限公司

    开业
    • 地址：珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房
    • 简介：-
    • 购地信息 0
    • 税务等级 7
    • 资质证书 16
    • 招投标 4
    • 债券信息 0
    • 微信公众号 1

    购地信息0

    暂无信息 暂无购地信息

    税务等级7

    序号 评价时间 信用级别 纳税人名称 纳税人识别号
    1 2020 A 珠海越亚半导体股份有限公司 91440400787921507Y
    2 2019 A 珠海越亚半导体股份有限公司 91440400787921507Y
    3 2018 A 珠海越亚半导体股份有限公司 91440400787921507Y
    4 2017 A 珠海越亚半导体股份有限公司 91440400787921507Y
    5 2016 A 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 440402787921507
    6 2015 A 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 440402787921507
    7 2014 A 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 440402787921507

    资质证书16

    序号 证书类型 产品名称及单元（主） 证书编号 发证日期 截止日期
    1 环境管理体系认证

    - 收起

    ... 展开
    		CN09/30358 2021-02-14 2024-02-13
    2 高新技术企业

    - 收起

    ... 展开
    		GR202044001550 2020-12-01 2023-12-01
    3 质量管理体系认证（ISO9000）

    - 收起

    ... 展开
    		CN17/31222 2020-11-11 2023-11-10
    4 汽车行业质量管理体系认证

    - 收起

    ... 展开
    		0375004 2020-11-11 2023-11-10
    5 信息安全管理体系认证

    - 收起

    ... 展开
    		CN20/30658 2020-03-28 2023-03-27
    6 能源管理体系认证

    - 收起

    ... 展开
    		11420ENMS0503R1M 2020-02-07 2023-02-06
    7 中国职业健康安全管理体系认证

    - 收起

    ... 展开
    		CN19/32256 2019-12-30 2022-12-29
    8 排污许可证

    - 收起

    ... 展开
    		91440400787921507Y001X 2019-12-13 2022-12-12
    9 中国职业健康安全管理体系认证

    - 收起

    ... 展开
    		CN13/31442 2019-02-01 2019-12-04
    10 电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证

    - 收起

    ... 展开
    		CN18/31424 2018-09-03 2021-09-02
    1
    2

    招投标4

    序号 发布日期 标题 采购人
    1 2020-12-23 广东省科学技术厅关于公布2020年度省级工程技术研究中心动态评估结果的通知 广东职业技术学院
    2 2020-12-23 广东省科学技术厅关于公布2020年度省级工程技术研究中心动态评估结果的通知 广东职业技术学院
    3 2020-09-07 第七届广东专利奖评选结果公示 -
    4 2020-09-07 第七届广东专利奖评选结果公示 -

    债券信息0

    暂无信息 暂无债券信息

    微信公众号1

    序号 微信公众号 微信号 简介
    1 珠海越亚 gh_afffafca3137

    珠海越亚主要从事无芯IC封装基板的研发、设计、生产和销售,致力于成为国际领先的创新型封装基板解决方案提供商. 收起

    ...展开
    vip

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    linting@access-substrates.com

    电话关闭

    0756-5656000

    公司简介关闭

    珠海越亚封装基板技术有限公司由方正科技集团与以色列Amitec公司共同投资，是全球第一家以先进的Coreless技术进行大规模生产封装基板的厂家，在行业内基板量产技术占领先位置。采用领先的Coreless技术和sputter增层技术制造高端有机无芯基板，满足当今市场对先进封装设计高密度、高效低能耗、高速度的要求。产品主要应用于射频模块（RF Module）封装和系统级（SiP）封装，面向无线射频（RF/Wireless）领域。主要客户为全球领先的半导体企业。

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