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    联芯集成电路制造(厦门)有限公司

    存续
    • 邮箱:chun_xiang_chen@uscxm.com
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    • 地址:厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-1
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 11
    • 股东信息 4
    • 分支机构 0
    • 变更记录 0
    • 对外投资 0
    • 企业年报 8
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 刘启东 注册资本 1619779万人民币
    成立日期 2014-10-01 经营状态 存续
    工商注册号 350298100001385 统一社会信用代码 91350200302849667P
    组织机构代码 30284966-7 纳税人识别号 91350200302849667P
    公司类型 有限责任公司(中外合资) 营业期限 2014-10-01 至 2064-09-30
    行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 纳税人资质 增值税一般纳税人
    核准日期 2023-07-05 实缴资本 1569779.4万人民币
    人员规模 1000-4999人 参保人数 1089
    登记机关 厦门市市场监督管理局 英文名称 United Semiconductor (Xiamen) Co.,Ltd.
    注册地址 厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-1
    经营范围 12英寸晶圆及相关产品的生产、研发;集成电路制造;半导体零部件制造;芯片厂相关事项咨询服务;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。

    主要人员11

    姓名 职位
    刘启东
    董事长
    邸国栋
    董事
    许志清
    副董事长
    林俊宏
    董事
    尤朝生
    董事
    孙素秋
    监事
    陈祖谦
    董事
    李榕芳
    监事
    谈文毅
    董事兼总经理
    胡岩洁
    董事

    股东信息4

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    U

    United Microchip Corporation

    39.76% 644091.0万元 2019-01-31
    和舰芯片

    和舰芯片制造(苏州)股份有限公司

    32.97% 534026.0万元 2024-03-31
    厦门金圆

    厦门金圆产业发展有限公司

    23.1% 374186.2万元 2024-03-31
    福建省电

    福建省电子信息产业创业投资合伙企业(有限合伙)

    4.17% 67476.2万元 2016-07-12

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录

    暂无信息 暂无变更记录

    对外投资0

    暂无信息 暂无对外投资

    企业年报8

    股权穿透图

    联芯集成电路制造(厦门)有限公司
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