使用于沉积室的载环
基本信息
| 申请号 | CN201911021514.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112708871A | 公开（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申请公布号 | CN112708871A | 申请公布日 | 2021-04-27 |
| 分类号 | C23C16/458;C23C16/513 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 李敏福 | 申请（专利权）人 | 联芯集成电路制造（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯 |
| 地址 | 361100 福建省厦门市翔安区万家春路899号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种使用于沉积室的载环，其包含一环状盘体，包含一环状晶片支撑区、一环状周边区，以及一环状过渡区，介于所述环状晶片支撑区和所述环状周边区之间。所述环状周边区包含一载环上表面，所述环状晶片支撑区具有一较低载环表面，其在一晶片载送过程中与一晶片直接接触，以及所述环状过渡区包含一斜面，介于所述载环上表面和所述较低载环表面之间。所述斜面从所述载环上表面朝所述较低载环表面向下倾斜。 |
