电化学电镀方法
基本信息
| 申请号 | CN201911021499.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112708910A | 公开（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申请公布号 | CN112708910A | 申请公布日 | 2021-04-27 |
| 分类号 | C25D3/38;C25D7/12;C25D17/00;C25D17/12;C25D21/12;C25D21/14;C25D21/18 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 张守国;李景刚;徐永波;郭细军;李宝中 | 申请（专利权）人 | 联芯集成电路制造（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯 |
| 地址 | 361100 福建省厦门市翔安区万家春路899号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种电化学电镀方法，包含将阴极电解液输送到阴极室，其中阴极电解液被控制在一第一温度；在室温下提供阳极电解液，在将阳极电解液输送到阳极室之前，将阳极电解液的温度从室温降低到一第二温度，其中第二温度等于或低于第一温度。接着将基板的待电镀表面浸入电镀液中，并将基底偏压到一直流电压。偏压的基底将电镀液中的金属离子吸引到待电镀表面，以将金属电镀到基底上。 |
