一种芯片封装结构及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110633653.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113380772B | 公开（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申请公布号 | CN113380772B | 申请公布日 | 2022-07-19 |
| 分类号 | H01L23/64（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王全龙;曹立强 | 申请（专利权）人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种芯片封装结构及其制备方法，芯片封装结构包括：基板、芯片、绝缘层、电容结构、以及封装层。本发明提供一种芯片封装结构及其封装方法，通过将电容结构封装于芯片的表面以及侧壁，将电容结构应用在封装中，进而可以提高芯片的集成度。本发明将所述第一电极层、所述第二电极层和所述电容介质层均沿着所述芯片背向所述基板的一侧表面和所述芯片的侧壁延伸。因此，所述第一电极层与所述第二电极层可以获得更大的相对面积，这可以提高电容的容量。 |
